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Intel 在 CeBIT 展出最新产品

2020-06-07 10:56| 发布者: G滴生活| 查看: 745| 评论: 813

2008 年 3 月 4 日 - CeBIT, Hanover/Feldkirchen -- 英特尔公司于今年欢度四十週年庆,将以英特尔的 45 奈米 high-k 金属闸半导体技术为基础,在市场上推出众多新款处理器。 45 奈米的製程技术,被视为是自英特尔成立以来,在半导体业界最具突破性的技术。

英特尔今年于 CeBIT 展览的主题是「一切由晶片开始」(IT STARTS WITH THE CHIP)。英特尔并对外公布新处理器与平台的商标名称。全新 Intel® Atom™(Intel® 凌动™ 处理器)是以低功耗英特尔架构(Intel Architecture)为基础。这些即将问市的处理器,体积小、效能高,并且具有强大功能,将使用在移动连网装置(Mobile Internet Devices, MIDs)、低价笔记型电脑与桌上型电脑及其他消费性电子装置上。这些装置的特点,就是重视性能与低耗电量。此外,英特尔也公布未来笔记型电脑平台使用的 Intel® Centrino®2(Intel® 迅驰®2)处理器技术。

Intel 在 CeBIT 展出最新产品

在 2010 年,低功耗英特尔架构的处理器也将会出现在 Harman/Becker 公司所製造的车用资讯娱乐系统中。英特尔同时宣布桌上型电脑所使用的高阶平台,包括内含 Intel® Core™2 Extreme 处理器 QX9770 以及 Intel® X48 Express 晶片组,以及应用于伺服器的新款 Intel® Xeon® LV(低电压)处理器等产品将于今年三月问市。

与过去的 65 奈米製程相较,45 奈米 high-k 金属闸极半导体技术让英特尔能再次于晶片上放入两倍数量的电晶体。同时英特尔也对漏电现象做了大幅改善,并进一步增加电源使用效率。要达到这些成果,需要使用新型材料,也就是绝缘层(insulating layer)及金属闸极中的铪元素(hafnium)。

在口袋中的英特尔处理器

如与之前的 65 奈米製程比较,以英特尔 45 奈米 high-k 金属闸极半导体技术为基础所製造的处理器,在降低耗电的同时提供了更高的运算效能。在相同的效能水準下,与 65 奈米製程产品相较,新处理器能够节省一半的耗电量;而在耗用相同电力的情况下,则能够提升效能达 38%。在全球使用者对行动式网际网路需求增加之际,新处理器可以促使行动装置更加轻薄有型,也提升了电池续航力。

社交网路(social networking)让实际分隔两地的人们,透过全新的方式进行沟通。但现今的运算效能、电源耗用、相容性、有限的应用程式、无线网路连线不够普及以及较高的连线费用等,全都是行动装置连接网际网路时的限制因素。英特尔以全新的 Intel® Centrino® Atom™(Intel® 迅驰® 凌动™ 处理器技术),对这些挑战作出回应。英特尔首次针对移动联网装置 (MID) 所推出的平台将于 2008 年上半年问世。

此平台包括 Intel® Atom™ 处理器,其支援时脉速度最高达 1.86 GHz,而 L2 快取大小最高至 512K bytes,另具有低耗电整合式绘图晶片组和无线射频的设计等,可延长电池续航力,创造更轻薄的设计以及完整的网际网路使用体验。该处理器的大小约和欧元一分硬币的体积相近,在全负载状况下消耗电力不到 2 瓦²。採用新 Intel Centrino Atom 处理器技术的移动联网装置,将在 2008 年夏天陆续上市,製造厂商包括 Aigo*、华硕(Asus)*、明碁(BenQ)*、Clarion*、DigiFriends*、技嘉(Gigabyte)*、联想(Lenovo)*、LG*、东芝(Toshiba)*及其他公司。此外 Panasonic* 公司宣布推出第一部採用 Intel® Atom™ 处理器的 Toughbook* 电脑。

车用装置中的英特尔处理器

未来的车用资讯娱乐系统(car infotainment system)将採用低功耗英特尔架构 (Low Power Intel Architecture, LPIA)。英特尔与 Harman/Becker* 公司携手合作,推出採用 LPIA 架构的 Harman Power Connect(HPC)车用资讯娱乐系统。兼具弹性及可扩充性的标準架构软硬体,将带给用户极大的好处。这同时也意味着製造商得以缩短产品上市时间。开发厂商可以在此架构上建立多种人机介面(Human Machine Interface, HMI)功能,以支援所有数位媒体及未来标準,例如此平台整合了 WiFi、WiMax、Bluetooth、3G、USB、SD/MMC、MOST 及 CAN 汇流排连接器,同时支援多种媒体播放器和 UPnP(通用随插即用)装置。HPC 车用资讯娱乐系统计画于 2010 年上市。

英特尔四十週年庆及 Intel® Centrino® 处理器技术推出五週年

英特尔在今年同时欢庆公司成立四十週年及 Intel Centrino 处理器技术推出五週年。英特尔在 CeBIT 2003 首度推出此款笔记型电脑平台产品,且不断强化此项此技术。在 2008 年第二季,英特尔将以 Intel Centrino 2 处理器技术的新品牌名称推出下一代产品。在此一新平台里,英特尔满足客户对于更长的电池续航力和效能提升的需求,同时由于高画质影片日益普遍,在晶片上将此类影片的解码能力提升至 1080i/p,进一步强化电池续航能力。英特尔并将晶片封装体积缩小 60%,使得製造商能够开发出体积更轻薄的产品,而企业客户更可从不断强化的 Intel® Active Management Technology(Intel® 主动式管理技术)中获得更多管理优势。

针对高阶游戏与效能爱好者所推出的英特尔处理器

英特尔另针对桌上型电脑用户展示两款全新高阶产品。Intel® Core™2 Extreme(Intel® 酷睿™2 极致版处理器)QX9770 拥有 12MB 的 L2 快取记忆体、高达 1600 MHz 系统汇流排及时脉达 3.2 GHz 的四颗核心。此产品搭配 Intel® X48 Express 晶片组的全新平台,在目前的效能标竿测试里创下惊人的成绩,并且能顺利执行最艰鉅的各项运算任务。针对运算效能极为要求的使用者,Intel Core 2 Extreme 处理器取消了汇流排倍频锁定功能(超频保护)³。这些高阶晶片将于三月份上市。

为伺服器机房打造的英特尔处理器

英特尔在 CeBIT 展览中亦展出安装在标準货柜中,可利用太阳能发电的行动资料中心 Sun Modular Datacenter*。太阳能电池製造商 ersol AG 所建造的太阳能发电设备、太阳能模组及系统整合商 GSS Gebäude-Solarsysteme GmbH 及 ALTEC Solartechnik 提供此资料中心运行所需的电力。系统所使用的电力约为 10 KWp(每千瓦尖峰)。2004 年时,这些电力还不足以运行一部处理能力为 5.1 M bops 的伺服器,此系统电力需求为 48kW。而现在拥有相同效能、内含 Intel® Xeon® 5400 四核心处理器的伺服器电力仅需要 6kW4。採用 45 奈米 high-k 金属闸极半导体技术、散热设计功耗(TDP)为 50 瓦的全新低电压 Intel Xeon 处理器将于三月稍后上市,可大幅降低耗电量。透过这些功能,利用太阳能发电设备来运行资料中心将指日可待。

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